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主要功能與應用 1. 晶圓表面保護 在晶圓背面研磨、薄化或切割過程中，保護晶圓表面及電路結構，降低研磨液、粉塵、碎屑及化學物質造成污染或損傷的風險。 2. 晶圓固定與支撐 透過適當的黏著力將晶圓固定於加工載台或框架上，使晶圓在研磨、切割及搬運過程中保持穩定，提升加工精度並降低晶圓破裂及位移的可能性。 3. 緩衝加工應力 晶圓經薄化後厚度降低，機械強度也會隨之下降。保護膜可提供一定程度的支撐與緩衝，協助分散加工過程中的機械應力，降低晶圓及晶粒受損風險。 4. 防止污染與異物附著 保護膜可作為晶圓與外部環境之間的隔離層，減少加工過程中液體、粉塵及微粒接觸晶圓表面的機會，有助於維持製程潔淨度。 5. UV 固化／低剝離力設計 部分晶圓切割及固定用途採用 UV Tape（紫外線減黏膠帶）。加工時具有較高的黏著力，可穩定固定晶圓；完成 UV 照射後，膠黏層的黏著力降低，方便晶片取料與剝離，並降低殘膠問題。 晶圓保護膜與工程塑膠材料 晶圓保護膜的基材及相關製程材料，需要兼顧耐熱、機械強度、尺寸穩定性、耐化學性及電氣特性。 依產品結構與製程需求，可評估不同高分子材料，例如： PET：尺寸穩定性佳，常用於膠帶及薄膜基材 PE / PP：具有良好柔韌性與耐化學性，可依用途進行改質 PI（Polyimide）：高耐熱性，適合較高溫製程 工程塑膠改質材料：依需求加入玻纖、礦物填充、導電／抗靜電材料或其他功能性添加劑 對於半導體設備、晶圓載具、治具及薄膜製程周邊零組件，則可依實際使用環境評估 PEEK、PPS、PEI、PC、POM、PA 等工程塑膠材料。 先進封裝製程的材料需求 隨著晶圓薄化、WLCSP、Fan-Out、Panel-Level Packaging 等先進封裝技術發展，晶圓及晶粒在製程中對保護材料的要求也更加嚴格。 除了基本的表面保護功能外，還需要考量： 晶圓薄化後的機械支撐 翹曲（Warpage）控制 熱製程尺寸穩定性 化學藥液耐受性 低殘膠與低污染 抗靜電／ESD 控制 晶粒取料與剝離性能 與後續封裝製程的相容性 因此，晶圓保護膜材料可依不同製程條件進行基材、膠黏層及功能性添加材料的客製化選擇。